基本信息
| 标准名称： | 塑封模具技术条件 |
| 英文名称： | Specification of plastic packaging mould |
| 中标分类： | 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工绝缘材料及其制品 |
| ICS分类： | 机械制造 >> 无屑加工设备 >> 模制设备和铸造设备 |
| 替代情况： | 被GB/T 14663-2007替代 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-10-16 |
| 实施日期： | 1994-07-01 |
| 首发日期： | 1993-10-16 |
| 作废日期： | 2007-09-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国模具标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 电子部电子标准化研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：6， 字数：8千字 |
适用范围
本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电工 电工材料和通用零件 电工绝缘材料及其制品 机械制造 无屑加工设备 模制设备和铸造设备